印刷电路板发展趋势预测

　　印刷电路是电子产品的关键互连件，素有“电子系统产品子之母”称誉。

　　印刷电路板产品的制造加工工艺会因不同种类的产品而不同，大体可以划分为六个阶段：制板，装配，钻孔，切割，印刷和检测。国外供应商提供的进口制造设备市场占据了大部分的市场，其价格往往是国产设备的2—5倍，有的甚至达到10倍。国产化程度较高的设备主要集中制板环节中的蚀刻机，压膜机和曝光机，印刷环节的网印机，检测环节的电检测试机。

　　2008年，中国大陆境内工厂提供的印刷电路板制造设备共实现销售额80.0亿人民币，其中92.5%的销售是由本土厂商提供。印刷电路板生产过程涉及的设备众多，市场比较分散，大族激光，科杰，博可和志圣四家厂商仅占据中国印刷电路板制造设备供应市场8.5％的市场份额。

　　IPC（美国印刷电路板协会）5月27日公布，2010年4月北美总体印刷电路板（PCB）制造商接单出货比（book-to-billratio）上升至1.10，为连续第12个月大于1。1.10意味着当月每出货100美元的产品，就会接获价值110美元的新订单。

　　综合各种国内外因素，金融危机过后的印刷电路板市场中今后三年的发展中将呈现递增趋势，市场需求将逐步提高。