在日前举行的展览会上，三星电子推出了。采用倒装芯片技术的LED照明新产品。该产品可实现比以前更高的光质量、高性能以及高价格竞争力，能够充分满足目前的市场需求。 三星电子基于倒装芯片技术的LED器件在高温、大电流下也能够实现更出色的光效；尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；散热功能的提升，可以实现低热阻，使芯片的寿命得到了提升；无金线，可实现高可靠性，充分满足市场需求。 三星电子此前推出的大功率器件LH351B，作为采用倒装芯片技术的产品，在市场上引起强烈反响，一经推出，很快在户外照明领域达到大规模应用，在本次光亚展上，三星还将展示基于倒装芯片技术的全新LED产品及解决方案，包括全新倒装芯片技术中功率LED器件（LM301A）；全新COB产品（极小发光面，高光色质量）；第二代芯片级封装器件CSP等。 全新LM301A产品采用3.0mm*3.0mm的标准封装，能提供比传统Epi-up更低的热阻，在0.2W至1W多种电流下，可实现高光效。 在冷白光170lm/W的功效（5000K色温，CRI80+，85°C和65mA） 在暖白出160lm/W的功效（3000K色温，CRI80+，85°C和65mA） 在冷白光155lm/W的功效（5000K色温，CRI80+，85°C和150mA） 在暖白光145lm/W的功效（3000K色温，CRI80+，85°C和150mA） 在冷白的130lm/W的功效（5000K色温，CRI80+，85°C和350mA） 在暖白光达到120lm/W的功效（3000K色温，CRI80+，85°C和350mA） LM301A不但适合于各种不同的照明应用，也采用EMC支架，相较于现有的聚邻苯二甲酰胺（PPA）和PCT材料，提供防热和更多紫外线保护，使其适用于高功率高亮度LED应用。 三星特别推出两款全新COB产品，也是基于倒装芯片技术。可实现小光束角（NarrowBeamAngle）的小发光面积（LES）COB和高光色质量COB系列。基于倒装芯片技术的小发光面积COB（10W、20W、40W），与传统COB不同，可应用于卤素灯及商业专用射灯等需要小光束角的市场。高光色质量COB可分为接近自然光的高显色指数（CRI为95以上）COB系列和鲜艳色彩COB，有望成为百货商场、商店等商业展示空间的最佳解决方案。 第二代CSP产品，使LED器件的外型更加紧凑，达到1.2mm*1.2mm。这些尺寸较第一代CSP缩小30％，同时性能却提高了10％。此外，第二代CSPLED器件还可以提供2×2和3×3的CSP阵列，可降低热阻，提高光效，带来更多的设计灵活性，二次配光简单易行，光学效果也趋于完美。 三星电子LED事业部吴京锡副社长表示，“随着LED照明的广泛普及，市场需求日益多元化，提供按需定制产品变得更为重要。三星电子将继续推出极具竞争力的产品，以加强公司在市场上的技术领先地位。” 那么，三星推出的新LED照明产品将为LED行业带来怎样的变化呢？还让我们共同拭目以待。更多广告设备价格请继续关注媒体资源网。 本站文章部分内容转载自互联网，供读者交流和学习，如有涉及作者版权问题请及时与我们联系，以便更正或删除。感谢所有提供信息材料的网站，并欢迎各类媒体与我们进行文章共享合作。
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