德州仪器全新高集成度片上系统(SoC)将数据采集速度提升3倍

北京2015年4月22日电 /美通社/ -- 在要求高速数据生成和采集的市场中，性能是关键。为了让模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及模拟前端 (AFE) 实现更简易的直接连接，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案，为行业带来更多选择。66AK2L06 SoC 集成了JESD204B接口标准，让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。该集成也可帮助航空电子、防御系统、医疗以及测试与测量等市场领域的用户开发出具有更高性能同时能耗减少高达50% 的产品。此外，开发人员还可从TI数字信号处理器 (DSP)的可编程性与多个高速ADC、DAC和AFE的预验证中受益。凭借多核软件开发套件 (MCSDK) 与射频软件开发套件 (RFSDK)， 66AK2L06 SoC进一步实现了TI的系统级解决方案，从而加快了产品上市的进程。

嵌入式SoC与系统集成的突破

66AK2L06SoC集成的数字前端 (DFE) 、数字上和下变频转换器 (DDUC) 以及 JESD204B 接口拓展了TI高度集成和可扩展的KeyStone多核架构，同时减少了系统成本和功率。除了软件可编程性，TI业界领先的DSP和ARM® Cortex® 处理器集成所提供的性能比市场上现行的解决方案高出两倍。此外，4个 TMS320C66x DSP 内核还可帮助客户通过浮点运算进行灵活编程，其中每个内核均可提供高达1.2GHz的信号处理能力。为了执行复数控制代码处理，双路 ARM Cortex-A15 MPCoreTM 处理器可提供高达1.2GHz的处理能力，并且能够实现对 I/O 的无延迟实时直接访问。

MBDA 的代表表示：“TI 基于 KeyStone 的66AK2L06 SoC 拥有自适应功率技术，可以为我们的应用在功率受限以及严苛环境的情况下提供最佳的集成处理能力”。

所有 DSP 内核均可访问快速傅里叶变换协处理器 (FFTC) 模块，旨在加快雷达系统等应用中所需要的 FFT和 IFFT计算。此外，主要用于处理以太网数据包的硬件加速器网络协处理器 (NETCP) 具有4个千兆以太网 (GbE) 模块，用于发送和接收来自 IEEE 802.3兼容网络的数据包，同时其还配备了一个执行头文件匹配和数据包修改操作的数据包加速器 (PA) 以及一个用来加密和解密数据包的安全加速器 (SA)。

通过集成实现了节能和可编程性

功耗降低50%，封装减小66%

与需要冷却功能的同类器件相比，自适应功率技术将66AK2L06的功率降低了50%。由于集成了宽频带采样率转换以及多达48通道的数字滤波，66AK2L06避免了额外器件的需要，从而将板级空间减少了66%。

软件可编程性将开发速度提升3倍

SoC 功能强大、可配置且可编程，相较于现场可编程门阵列 (FPGA) 或现行的同类解决方案，客户可以将开发速度提升3倍。凭借66AK2L06 SoC，开发人员在通过软件部署后能够快速改变 DFE 配置，同时将多个配置存储在 DDR 或闪存存储器中，以实现动态切换。集成的 DFE 和 JESD204B 接口可以帮助用户在几天内通过软件可编程性更改滤波器以实现优化，而FPGA则往往需要数周的时间。

同时，增强的性能、更低的功率和更小的板级尺寸将总体系统成本减少了50%。

集成的JESD204B可简化数字数据接口

JESD204B 是一款高效、符合行业标准的串行通信链路，它可以简化测试和测量、医疗、防御系统和航空电子等高速应用中数据转换器与处理器之间的数字数据接口。除了66AK2L06 SoC，TI的JESD204B产品组合还包括12位的4GSPS ADC12J4000、 16位的250MSPS ADS42JB69、 16位的2.5GSPS DAC38J84等高速 ADC 以及类似 LMK04828时钟抖动消除器等计时产品。

提供具有上市时间优势的完整系统解决方案

为了确保用户配备有将完整的系统解决方案推向高速数据生成和采集市场的正确工具、软件和技术支持，TI 66AK2L06 SoC 支持软件可编程，从而使制造商能够生产出差异化的产品，并且适应不断变化的市场需求。利用TI基于 KeyStone 的 MCSDK 和 RFSDK，66AK2L06 SoC 可提供开箱即用的解决方案，以帮助开发人员加快上市时间。TI的开发工具和运行时软件支持让多核 ARM 平台的迁移和开发比以往更加简单。MCSDK 可提供对开源 LinuxTM 以及 TI ARM 内核 SYS/BIOSTM 操作系统的支持。评估模块 (EVM) 将与包含预载入示例项目的 MCSDK 和 RFSDK 一同上市。MCSDK 和 RFSDK 将与 XEVMK2LX EVM 一同出货。此外，TI Designs 可帮助目前使用 FPGA 的客户将数据转换器连接至信号处理器，从而减少直接 JESD204B 互连的成本，同时板级生态系统还可提供其它资源，以帮助客户进行硬件、软件和新功能的开发。

供货

TI 66AK2L06现已可提供样片。2015年第3季度将开始完全批量供货。

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关于TI的KeyStone多核架构

TI 的 KeyStone 多核架构是真正的多核创新平台，可为开发人员奉上高性能、低功耗多核器件的稳健产品组合。KeyStone 架构可提供突破性的性能，为 TI 全新 TMS320C66x DSP 系列的开发奠定了坚实的基础。KeyStone 不同于任何别的多核架构，因为它可为多核器件中的每一个内核提供足够的处理能力。基于 KeyStone 的器件经过优化，具有很高的性能，可满足无线基站、关键任务、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等领域的市场需求。如欲了解更多信息，敬请访问 www.ti.com/multicore 。

商标

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关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路 (IC) 和嵌入式处理器的开发。TI 拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业的未来。而今，TI正携手100,000多家客户开创更加美好的明天。

TI 在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为 TXN。

更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn 。

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